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C19210とC19400は、主に半導体リードフレーム業界。 このシリーズの合金は、良好な導電性と高温軟化抵抗、と優れた材料表面品質、包装信頼性と安定性向上させること。 友人に必要購入銅ストリップ、私達に連絡する歓迎。
リードフレーム材料は良好な強度、電気伝導性、熱伝導率と他の包括的なパフォーマンス、リードフレームの設計要件を満たすことができ業界。
リードフレーム材料は良好なパフォーマンスの高温度と抵抗で軟化熱ストレス緩和、労働条件の下でデバイスの信頼性を向上させること。
リードフレーム材料表面品質は、良好なメッキと溶接性、以降のため処理技術利便性を提供する。
主要な要素 | Cu | Fe | P |
コンテンツ/% | レム。 | 0.05-0.15 | 0.025-0.04 |
密度の | 8.9 | グラム/センチメートル3 |
導電率 @ 20 ℃ | 89 | % Iacs |
熱伝導率 @ 20 ℃ | 350 | W/(m • 18k) |
比熱容量 | 0.385 | J/g • 18k) |
Poissonの比 | 0.33 | - |
弾性率 | 125 | Gpa |
表面粗さ | 0.12以下 | ええと |
状態 | 硬度/hv | 引張強度/mpa | 降伏強度/mpa | 伸び/A50 % |
1/4h | 100-120。 | 310-380。 | 280-350。 | 15以上 |
1/2h | 110-130。 | 350-420。 | 300-390。 | 5以上 |
H | 120-135。 | 390-460。 | P 350 | 3以上 |
Eh | 130-150。 | 420-490。 | P 400 | 1以上 |
C19400の化学組成
主要な要素 | Cu | Fe | P |
コンテンツ/% | レム。 | 2.1-2.6 | 0.015-0.15 |
C19400の物理的特性
密度の | 8.8 | グラム/センチメートル3 |
導電率 @ 20 ℃ | 66 | % Iacs |
熱伝導率 @ 20 ℃ | 280 | W/(m • 18k) |
比熱容量 | 0.385 | J/g • 18k) |
Poissonの比 | 0.33 | - |
弾性率 | 121 | Gpa |
表面粗さ | 0.12以下 | ええと |
機械的特性のC19400
状態 | 硬度/hv | 引張強度/mpa | 降伏強度/mpa | 伸び/A50 % |
1/2h | 115-135。 | 370-430。 | 320-420。 | 10以上 |
H | 125-145。 | 420-470。 | P 390 | 5以上 |
Eh | 135-150。 | 460-505。 | P 440 | 2以上 |
Sh | 140-160。 | 485-525。 | - | 2以上 |
Jis H3110: 2018
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